最新日程！2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛将在长沙召开

尊敬的各有关单位：

第三代半导体是实现“双碳”目标、“东数西算”战略和保障国家产业安全、经济高质量发展的重要支撑。随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。特别是近两年碳化硅、氮化镓功率器件的采用在众多市场快速增长，覆盖可再生能源与储能、电动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等众多领域，可带来更小型、更轻量、更具经济效益的设计，并更高效率地实现能量转换，从而赋能不计其数的新型清洁能源应用，在全球朝向可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。我国目前在以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体材料领域已经形成了完整的产业链，从材料、装备及工艺技术等方面也均实现了部分国产化替代，占据了一定的市场份额，但在材料、工艺与装备一体化、大规模量产能力、器件性能与稳定性等方面与国际先进水平仍存在一定差距，要实现碳化硅关键装备及工艺技术完全的国产自主可控，仍需产业上下游各方加强协作，携手攻克难关。

(资料图片)

为强化自主科技创新，提升核心装备国产化供给能力，在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所联合组织筹办，将于5月5-7日在长沙市举办“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”，会议围绕 “碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。

先进半导体产业大会组委会

2023年4月

》》时间地点

2023年5月5-7日

湖南·长沙·圣爵菲斯大酒店

》》组织机构

指导单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟

主办单位

极智半导体产业网(www.casmita.com)

承办单位

中国电子科技集团公司第四十八研究所

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

协办单位

湖南三安半导体有限责任公司

浏阳泰科天润半导体技术有限公司

中车时代电气股份有限公司

中南大学

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赞助支持

宁波恒普真空科技股份有限公司

苏州高视半导体技术有限公司

忱芯科技（上海）有限公司

苏州博宏源机械制造有限公司

江苏晶工半导体设备有限公司

苏州德龙激光股份有限公司

北京特思迪半导体设备有限公司

布鲁克（北京）科技有限公司

山东海金石墨科技有限公司

湖南德智新材料有限公司

浙江凯威碳材料有限公司

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

浙江飞越机电有限公司

中电科风华信息装备股份有限公司

吉永商事株式会社

鹏城半导体技术（深圳）有限公司

北京妫水科技有限公司

昂坤视觉（北京）科技有限公司

山西中电科新能源技术有限公司

西安和其光电科技股份有限公司

北京三禾泰达技术有限公司

大连连城数控机器股份有限公司

宁波弘信新材料科技有限公司

湖南兴晟新材料科技有限公司

......

》》会议概览

》》开幕大会

》》平行论坛1：

》》平行论坛2：

》》特别鸣谢

》》展览展示

》》注册报名：

1、注册费2500元（含会议资料袋，5月5日欢迎晚宴、5月6日自助午餐、晚餐）。

2、交通费、住宿费等自理。

》》缴费方式

1、通过银行汇款

开户行：中国银行北京科技会展中心支行

账 号：336 356 029 261

名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

2、线上注册缴费

备注：在线注册平台注册请务必填写正确，以便后续查询及开具发票。

3、现场缴费（接受现金和刷卡）

4、收款单位：本届论坛指定“北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司”作为会议唯一收款单位。

》》报告及论文发表联系：

Frank贾：18310277858，jiaxl@casmita.com

》》会议报名/参展/赞助咨询：

贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士：13681329411，zhangww@casmita.com

张先生：18601159985，zhangtk@casmita.com

》》协议酒店：

会议酒店：长沙圣爵菲斯大酒店

酒店地址：湖南省长沙市开福区三一大道471号

协议房价：

·五星酒店房间：大/ 双 床房 含双早 468元/晚

·三星酒店房间：大/双 床房 含双早 258元/晚

（备注：三星酒店单独用餐区用早餐，不能享用酒店健身房和游泳池，具体可咨询酒店联系人）

预订联系人：李子都圣爵菲斯大酒店营销经理

电话:14726987349

邮箱:136379346@qq.com

备注：预定客房时提“碳化硅”或“半导体会议”均可享受协议价格。

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